iPhone 5機身更?。夯蛲瑫r支持3G和LTE網(wǎng)絡(luò)

    今天國外媒體BGR再次帶來獨家消息稱，下一代iPhone手機除了會被重新設(shè)計外，其機身厚度也會更纖薄，并將同時支持3G和LTE 4G網(wǎng)絡(luò)。

    消息透露，蘋果正在考慮新的外殼材質(zhì)，其目的是讓iPhone 5變得更加纖薄，同時他們還可能為手機內(nèi)置高通的四模式芯片，從而同時支持3G和4G網(wǎng)絡(luò)，不過目前還不能完全確定。如果蘋果最終與中國移動簽訂合作協(xié)議，那么蘋果采用這種芯片的可能性將大幅上升。

    此前，BGR就曾帶來消息稱，iPhone 5機身正面的邊框?qū)⒉捎孟鹉z或塑料材料，而這樣做不僅可以將觸摸屏與鋁制背板結(jié)合在一起，同時也不用像iPad 2那樣額外增加一塊黑色塑料來遮蓋天線了。