今天下午中國(guó)科學(xué)院發(fā)布了我國(guó)首款云端人工智能芯片——寒武紀(jì)MLU100。與傳統(tǒng)的終端芯片相比，云端智能芯片規(guī)模更大，結(jié)構(gòu)更復(fù)雜，運(yùn)算能力更強(qiáng)。這一面向人工智能領(lǐng)域的大規(guī)模的數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器提供的核心芯片，可支持各類深度學(xué)習(xí)和經(jīng)典機(jī)器學(xué)習(xí)算法，充分滿足視覺(jué)、語(yǔ)音、自然語(yǔ)言處理、經(jīng)典數(shù)據(jù)挖掘等領(lǐng)域復(fù)雜場(chǎng)景下的云端智能處理需求。陳天石與其導(dǎo)師中國(guó)科技大學(xué)教授、中科院院士陳國(guó)良一起展示全新的云端智能芯片與傳統(tǒng)的終端芯片相比，云端智能芯片規(guī)模更大，結(jié)構(gòu)更復(fù)雜，運(yùn)算能力更強(qiáng)。據(jù)寒武紀(jì)科技創(chuàng)始人、中科院計(jì)算所研究員陳天石介紹，寒武紀(jì)MLU100云端人工智能芯片采用寒武紀(jì)最新的MLUv01架構(gòu)和TSMC 16nm的先進(jìn)工藝，可工作在平衡模式和高性能模式下，平衡模式下的等效理論峰值速度達(dá)每秒128萬(wàn)億次

似乎PS5距離全面生產(chǎn)已經(jīng)不遠(yuǎn)了。臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商臺(tái)積電（TSMC）已經(jīng)開(kāi)始了7納米芯片量產(chǎn)，而這些7納米芯片將有望應(yīng)用到PS5主機(jī)上。實(shí)際上這些芯片之所以現(xiàn)在被量產(chǎn)，是因?yàn)榕_(tái)積電已經(jīng)獲得了大量買家的訂單。值得一提的是，在財(cái)政投資人會(huì)議上，TSMC的主席曾提到“游戲”。“到今年年底，我們已經(jīng)準(zhǔn)備了超過(guò)50多個(gè)產(chǎn)品投片，涵蓋手機(jī)、服務(wù)器CPU、網(wǎng)絡(luò)處理器、游戲、GPU、PGA、數(shù)字貨幣、汽車自動(dòng)駕駛和AI等領(lǐng)域。我們的7納米技術(shù)已經(jīng)可以量產(chǎn)了。”繼PS4之后，PS5有望繼續(xù)采用AMD APU芯片。AMD下一代CPU和GPU都將采用7納米制程技術(shù)。根據(jù)傳言，PS5將使用AMD的Zen 2 CPU和Navi架構(gòu)GPU?？紤]到TSMC已經(jīng)確認(rèn)7納米芯片2018年已經(jīng)可以量

4月23日，中國(guó)電科在首屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)上發(fā)布了業(yè)界同類產(chǎn)品最強(qiáng)的數(shù)字信號(hào)處理器" 魂芯二號(hào) A"，該芯片由 38 所完全自主設(shè)計(jì)，在一秒鐘內(nèi)能完成千億次浮點(diǎn)操作運(yùn)算，單核性能超過(guò)當(dāng)前國(guó)際市場(chǎng)上同類芯片性能 4 倍。高性能芯片被譽(yù)為 " 工業(yè)糧草 "，代表了一個(gè)國(guó)家信息技術(shù)水平。一直以來(lái)，我國(guó)在高性能數(shù)字信號(hào)處理器 ( DSP ) 方面始終依賴進(jìn)口。 12 年前，38 所就開(kāi)始進(jìn)入數(shù)字信號(hào)處理器芯片領(lǐng)域。2012 年，該所推出我國(guó)自主研發(fā)的首款實(shí)用型高性能浮點(diǎn)通用 DSP 芯片—— " 魂芯一號(hào) "，性能高于同期市場(chǎng)同類 DSP 芯片 4~6 倍，并成功應(yīng)用在我國(guó)空警 -500 預(yù)警機(jī)雷達(dá)等多個(gè)國(guó)防科技裝備上，成為我國(guó)首

4月19日努比亞將在北京發(fā)布紅魔游戲手機(jī)，對(duì)于玩家來(lái)說(shuō)，努比亞紅魔游戲手機(jī)最受關(guān)注的是它的配置。一款型號(hào)為NX609J的努比亞新機(jī)現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站，知名爆料大神Slashleaks表示該機(jī)便是努比亞即將發(fā)布的紅魔游戲手機(jī)。如圖所示，努比亞紅魔游戲手機(jī)搭載的是驍龍835處理器，單核跑分為1917，多核跑分為6494，配備8GB內(nèi)存，運(yùn)行安卓8.1.0系統(tǒng)。驍龍835是高通在2017年主打的旗艦芯片，這顆芯片基于10nm FinFET工藝制程打造，采用Kryo 280架構(gòu)、八核心設(shè)計(jì)，CPU主頻最高為2.45GHz，GPU為Adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、LPDDR4X四通道內(nèi)存。散熱方面，努比亞紅魔游戲手機(jī)針對(duì)普通手機(jī)的散熱弊端研發(fā)了四大創(chuàng)新散熱技術(shù)，具體包括風(fēng)冷、近黑體、碳納米

東芝和以貝恩資本為代表的財(cái)團(tuán)在2017年達(dá)成協(xié)議，東芝以180億美元的價(jià)格出售閃存芯片業(yè)務(wù)，這一交易的最后截止期限是3月23日。據(jù)外媒報(bào)道，東芝未能在截止日期完成芯片業(yè)務(wù)出售，不過(guò)東芝仍將繼續(xù)轉(zhuǎn)讓交易。據(jù)悉，東芝還沒(méi)有放棄交易的打算，根據(jù)協(xié)議，東芝和貝恩資本如果在截止日期仍然無(wú)法通過(guò)各國(guó)反壟斷部門(mén)的審核，東芝可以放棄交易，無(wú)需支付任何違約金。目前東芝是全球第二大閃存芯片制造商，其規(guī)模僅次于三星。值得一提的是，貝恩資本財(cái)團(tuán)中包含另一家芯片公司韓國(guó)SK海力士。業(yè)內(nèi)人士表示，這項(xiàng)芯片交易最大的審核難度來(lái)自韓國(guó)SK海力士。如果收購(gòu)?fù)瓿傻脑挘袠I(yè)擔(dān)心海力士會(huì)在市場(chǎng)上獲得更大的規(guī)模和影響力，妨礙市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

不管大伙兒怎么看劉海屏這件事，在2018年，它注定會(huì)成為手機(jī)圈的主力工業(yè)設(shè)計(jì)語(yǔ)言。蘋(píng)果已經(jīng)先行先試，并且憑借著強(qiáng)大的Face ID收獲用戶肯定。安卓當(dāng)然會(huì)迅速跟進(jìn)，從目前的情況來(lái)看，僅僅3月份，就會(huì)有華為P20/nova 3e、OPPO R15、vivo X21等“劉海屏”產(chǎn)品即將推出。對(duì)于這些安卓新機(jī)來(lái)說(shuō)，人臉識(shí)別功能的體驗(yàn)是一方面，還有一個(gè)必須要關(guān)注的問(wèn)題就是應(yīng)用適配問(wèn)題。據(jù)說(shuō)，華為方面已經(jīng)和安卓綠色聯(lián)盟合作，搞定了一大批主流APP的對(duì)“劉海”的兼容。不過(guò)，有些廠商面對(duì)劉海屏，也萌生創(chuàng)新的點(diǎn)子。據(jù)TechRadar報(bào)道，在以色列媒體Ynet對(duì)LG G7的上手視頻中，他們注意到一個(gè)細(xì)節(jié)，LG對(duì)劉海采用了可隱藏式的設(shè)計(jì)。如圖所示，左側(cè)是隱藏后的效果，右側(cè)則是開(kāi)啟

今年9月份，東芝宣布將旗下芯片業(yè)務(wù)以180億美元的價(jià)格出售給貝恩資本財(cái)團(tuán)。這項(xiàng)交易遭到了合作伙伴西數(shù)的激烈反對(duì)，因?yàn)樵跂|芝轉(zhuǎn)讓閃存業(yè)務(wù)之前，西部數(shù)據(jù)和東芝是旗下一家閃存制造工廠的合資伙伴。西部數(shù)據(jù)認(rèn)為，作為合資伙伴，東芝對(duì)外轉(zhuǎn)讓閃存業(yè)務(wù)必須獲得自己的同意。面對(duì)東芝單方面行動(dòng)，西部數(shù)據(jù)首先起訴到美國(guó)法庭，后來(lái)矛盾又轉(zhuǎn)移到了國(guó)際仲裁機(jī)構(gòu)。由于西數(shù)的阻撓，這項(xiàng)交易難以在明年3月底完成，屆時(shí)東芝可能面臨退市的風(fēng)險(xiǎn)。不過(guò)經(jīng)過(guò)東芝的努力，西數(shù)的態(tài)度發(fā)生了巨大轉(zhuǎn)變。據(jù)路透社報(bào)道，知情人士稱西數(shù)原則上已經(jīng)同意在芯片部門(mén)出售這一事上達(dá)成和解，東芝可以順利將芯片業(yè)務(wù)賣給以貝恩資本為代表的財(cái)團(tuán)。當(dāng)然，西數(shù)同意這項(xiàng)交易也是有條件的。知情人士表示，西數(shù)得到了新的先進(jìn)閃存芯片生產(chǎn)線投資權(quán)，該生產(chǎn)線將于明年啟用。據(jù)悉，東芝董事會(huì)已經(jīng)批準(zhǔn)了這

驍龍835運(yùn)行Windows10筆記本的跑分曝光了，單核1202分，多核4068分，與i3 8100相距甚遠(yuǎn)。驍龍835筆記本之所以能夠讓人們持續(xù)關(guān)注，除了能夠運(yùn)行傳統(tǒng)win32應(yīng)用外，還有一點(diǎn)就是，當(dāng)時(shí)高通透漏，驍龍835運(yùn)行Windows10的性能，基本能夠達(dá)到酷睿i3的水平。當(dāng)時(shí)并不能對(duì)這句話進(jìn)行驗(yàn)證，現(xiàn)在驍龍835運(yùn)行Windows10的跑分終于出現(xiàn)了。一批代號(hào)為Qualcomm CLS的測(cè)試成績(jī)出現(xiàn)在了Geekbench上，代號(hào)Qualcomm CLS指的就是驍龍835的測(cè)試機(jī)。測(cè)試成績(jī)?nèi)缦拢浩毓獾呐芊殖煽?jī)單核成績(jī)?yōu)?202分，多核成績(jī)?yōu)?068分，運(yùn)行環(huán)境為搭載的是Windows 10 S 32位系統(tǒng)，內(nèi)存8GB。成績(jī)對(duì)比這個(gè)成績(jī)是什么水平呢?曾經(jīng)說(shuō)性能能夠達(dá)到i3，那么不妨用i3-8100對(duì)比一下

今晨，Razer雷蛇在舊金山正式發(fā)布了旗下首款手機(jī)Razer Phone，號(hào)稱專為游戲愛(ài)好者打造，這也是Razer收購(gòu)北美手機(jī)企業(yè)Nextbit Robin后潛心研發(fā)的新品。雷蛇手機(jī)采用金屬一體式機(jī)身，造型方正硬朗，背面雙攝像頭設(shè)計(jì)，寬大的額頭和下巴均設(shè)計(jì)為蜂窩狀揚(yáng)聲器孔，經(jīng)過(guò)了THX認(rèn)證，支持杜比移動(dòng)技術(shù)。指紋識(shí)別模塊設(shè)置在機(jī)身右面，整合電源鍵功能，整機(jī)三圍158.5 x 77.7 x 8mm，重197g。配置方面，該機(jī)最大的特點(diǎn)就是正面的5.7英寸夏普IGZO屏，分辨率2560x1440，外覆3代康寧大猩猩玻璃，刷新率最高120Hz。從外媒的一些上手體驗(yàn)來(lái)看，這塊屏幕支持廣色域，同時(shí)加入了NVIDIA G-Sync移動(dòng)技術(shù)Ultra Motion，也就是同步GPU和顯示屏的刷新率。搭載驍龍835芯片，8

據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電周一宣布，將建造全球首個(gè)支持3納米制造工藝的芯片工廠。臺(tái)積電對(duì)于3納米生產(chǎn)線的討論已有一段時(shí)間。最近傳聞顯示，臺(tái)積電有可能在美國(guó)建造這家工廠，以迎合美國(guó)總統(tǒng)特朗普將高端制造業(yè)帶回美國(guó)的計(jì)劃。不過(guò)根據(jù)《電子時(shí)報(bào)》的報(bào)道，臺(tái)積電明確表示，希望在臺(tái)南科技園建設(shè)這處工廠，以“充分利用公司現(xiàn)有的集群優(yōu)勢(shì)”。在臺(tái)灣建設(shè)新工廠也將使臺(tái)積電受益于“全面的供應(yīng)鏈”。目前臺(tái)積電正在同一地點(diǎn)運(yùn)營(yíng)5納米工廠，因此這樣的選址是合理的。盡管臺(tái)積電尚未開(kāi)始量產(chǎn)5納米芯片，但該公司網(wǎng)站顯示，“計(jì)劃從2019年第二季度啟動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)”。與此同時(shí)，IBM已經(jīng)成功制造了5納米芯片。IBM于今年6月表示，在GAAFET場(chǎng)效應(yīng)管中使用了硅納米片。對(duì)于5納米工藝，臺(tái)積

華為大力鼓吹自己的麒麟芯片是塊AI芯片，蘋(píng)果也將新的芯片命名為“A11 Bionic”，稱內(nèi)置人工智能“神經(jīng)引擎”，那么這些手機(jī)芯片為什么爭(zhēng)先恐后地做AI呢？如果說(shuō)虛擬助手是今年智能手機(jī)行業(yè)在軟件方面的突破，那么人工智能處理器就是硬件方面的新成就了。蘋(píng)果將自己最新的處理器命名為A11 Bionic，主要就是因?yàn)閮?nèi)置了人工智能“神經(jīng)引擎”。而華為最新的麒麟970處理器也擁有一個(gè)專門(mén)的神經(jīng)處理單元（NPU），并且將會(huì)內(nèi)置到即將發(fā)布的華為Mate 10中，并且成為一款“真正的人工智能手機(jī)”。同時(shí)根據(jù)最新的消息顯示，三星也將為Exynos處理器配備專門(mén)的人工智能芯片。高通在其最新的驍龍旗艦處理器中，開(kāi)放了六核DSP（數(shù)字

東芝芯片業(yè)務(wù)部門(mén)收購(gòu)案現(xiàn)在又有了新劇情，原來(lái)其收購(gòu)方貝恩財(cái)團(tuán)試圖要讓該部門(mén)完成獨(dú)立上市。彭博社今日援引知情人士的消息稱，貝恩資本財(cái)團(tuán)收購(gòu)東芝芯片業(yè)務(wù)部門(mén)后，計(jì)劃在2~3年內(nèi)讓該業(yè)務(wù)部門(mén)獨(dú)立上市。該知情人士稱，東芝芯片業(yè)務(wù)IPO(首次公開(kāi)募股)的具體時(shí)間將取決于其財(cái)務(wù)狀況和市場(chǎng)條件，可能會(huì)出現(xiàn)較大變化。此外，貝恩資本財(cái)團(tuán)還計(jì)劃在東芝芯片業(yè)務(wù)部門(mén)啟動(dòng)一項(xiàng)股權(quán)計(jì)劃，以便員工們將來(lái)有機(jī)會(huì)通過(guò)IPO獲利。上周三，東芝宣布同意將旗下芯片業(yè)務(wù)部門(mén)出售給貝恩資本財(cái)團(tuán)，后者出價(jià)約2萬(wàn)億日元(約合180億美元)。本周四，雙方正式簽署協(xié)議。交易完成后，貝恩資本財(cái)團(tuán)將擁有東芝芯片業(yè)務(wù)部門(mén)49.9%的投票權(quán)，東芝將擁有40.2%的投票權(quán)，而日本豪雅株式會(huì)社將擁有9.9%的投票權(quán)。對(duì)于這筆交易，作為東芝芯片業(yè)務(wù)的合作伙伴，西部數(shù)據(jù)已經(jīng)表示

東芝出售自家芯片部門(mén)之路本來(lái)已經(jīng)塵埃落地，最后貝恩財(cái)團(tuán)勝出。但似乎其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手西數(shù)并不滿意該結(jié)果，甚至要申請(qǐng)禁令阻止這一出售。據(jù)路透社北京時(shí)間9月26日?qǐng)?bào)道，西部數(shù)據(jù)公司周二表示，將申請(qǐng)禁令阻止東芝公司把至關(guān)重要的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)出售給一家與其競(jìng)爭(zhēng)的財(cái)團(tuán)。此舉導(dǎo)致兩家合資公司合作伙伴之間的對(duì)抗進(jìn)一步加劇。在西數(shù)采取這一最新法律行動(dòng)之前，東芝已經(jīng)在上周決定把半導(dǎo)體部門(mén)出售給貝恩資本牽頭的一家財(cái)團(tuán)。西數(shù)和東芝共同運(yùn)營(yíng)一家主要芯片工廠。不過(guò)，這筆價(jià)值180億美元的協(xié)議仍未簽署。東芝在本周對(duì)其主要銀行表示，蘋(píng)果公司尚未對(duì)關(guān)鍵條款表示同意。蘋(píng)果是貝恩財(cái)團(tuán)的成員，也是東芝的重要客戶。西數(shù)將向國(guó)際仲裁法院申請(qǐng)禁令。今年早些時(shí)候，西數(shù)還對(duì)東芝提起訴訟。西數(shù)認(rèn)為，在沒(méi)有獲得它同意的情況下，東芝不能達(dá)成任何交易。知情人士稱，由三名仲裁員組

隨著中國(guó)成為世界第二大經(jīng)濟(jì)體以來(lái)，好多日本企業(yè)開(kāi)始走下坡路，開(kāi)始各種變賣業(yè)務(wù)，日前東芝就傳出要出售芯片的業(yè)務(wù)。不過(guò)這個(gè)決定一直沒(méi)有落下。即便如此，東芝鐵了心要賣芯片業(yè)務(wù)了，而且它的最終接盤(pán)者已經(jīng)確定了。據(jù)彭博社報(bào)道，知情人士稱東芝公司董事會(huì)已經(jīng)同意把閃存芯片業(yè)務(wù)出售給貝恩資本為代表的財(cái)團(tuán)，折騰了8個(gè)月時(shí)間，總算有了一個(gè)結(jié)果了。值得一提的是，貝恩資本摘得這個(gè)果實(shí)也著實(shí)不易。在三個(gè)月前，由于西數(shù)阻撓、法律訴訟等原因?qū)е聳|芝遲遲不能做出決定，蘋(píng)果在這場(chǎng)競(jìng)購(gòu)中起到了關(guān)鍵作用，使得原本處于競(jìng)購(gòu)劣勢(shì)的貝恩資本獲得了東芝的青睞，最終促成了這筆交易。據(jù)悉，東芝將于周三晚些時(shí)候宣布這一決定。

前陣子關(guān)于東芝出售芯片業(yè)務(wù)部門(mén)的消息鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，不少人都認(rèn)為西部數(shù)據(jù)勝券在握，而現(xiàn)在情況出現(xiàn)了變化，東芝或?qū)⑿酒瑯I(yè)務(wù)部門(mén)出售給貝恩資本。路透社今日援引兩位知情人士的消息稱，由于與西部數(shù)據(jù)的談判再次擱淺，東芝現(xiàn)傾向于將旗下芯片業(yè)務(wù)部門(mén)出售給貝恩資本財(cái)團(tuán)。日本媒體《工業(yè)新聞日刊》(Nikkan Kogyo)今日稍早些時(shí)候曾報(bào)道稱，東芝已決定將芯片業(yè)務(wù)部門(mén)作價(jià)2萬(wàn)億日元(約合183億美元)出售給西部數(shù)據(jù)財(cái)團(tuán)。這意味著持續(xù)了數(shù)月的東芝芯片業(yè)務(wù)競(jìng)購(gòu)大戰(zhàn)最終以合作伙伴西部數(shù)據(jù)的勝出而畫(huà)上句號(hào)。但如今，路透社又援引兩位知情人士的消息稱，在一些核心問(wèn)題上，東芝與西部數(shù)據(jù)還是未能達(dá)成一致。為此，東芝現(xiàn)傾向于將芯片業(yè)務(wù)部門(mén)轉(zhuǎn)而出售給貝恩資本財(cái)團(tuán)。這兩位知情人士稱，西部數(shù)據(jù)希望能在下周與貝恩資本財(cái)團(tuán)達(dá)成協(xié)議。8月底曾有報(bào)道稱，貝恩

知名日企東芝近來(lái)的日子不怎么好過(guò)，其芯片部門(mén)更是傳出了面臨被收購(gòu)的新聞，不少公司都對(duì)其技術(shù)和實(shí)力感興趣，準(zhǔn)備出手收購(gòu)。由美國(guó)私人股權(quán)公司貝恩資本（Bain Capital）和韓國(guó)芯片制造商SK Hynix等實(shí)體組成的財(cái)團(tuán)，已經(jīng)將收購(gòu)東芝旗下芯片業(yè)務(wù)的報(bào)價(jià)提高至2.4萬(wàn)億日元（約合223億美元），這一報(bào)價(jià)中包括2000億日元的基礎(chǔ)設(shè)施投資額。除了貝恩資本和SK Hynix以外，該財(cái)團(tuán)成員還包括日本政府支持的投資者。據(jù)這一消息來(lái)源稱，該財(cái)團(tuán)提出的這一報(bào)價(jià)，較其1.94萬(wàn)億日元的初始報(bào)價(jià)要高出不少。消息來(lái)源不愿意透露自己身份，因?yàn)椴①?gòu)雙方談話還處于私密狀態(tài)。媒體沒(méi)有能夠立即獲得貝恩資本和SK Hynix兩公司代表對(duì)以上消息的置評(píng)，而東芝對(duì)該交易談判詳情拒絕給予評(píng)論。這次提高收購(gòu)報(bào)價(jià)之前有消息來(lái)源稱，西部數(shù)據(jù)（West

今天晚些時(shí)候，華為將在德國(guó)柏林正式發(fā)布麒麟970芯片。綜合目前的消息來(lái)看，華為此次將在麒麟970當(dāng)中首次加入人工智能架構(gòu)，這可能是其最大一個(gè)亮點(diǎn)。而關(guān)于這枚芯片的參數(shù)，有網(wǎng)友也在微博上進(jìn)行了大爆料。麒麟970將發(fā)布麒麟970采用臺(tái)積電10nm工藝，依然沿用ARM八核心big.LITTLE架構(gòu)，由4×2.4GHz A73+4×1.8GHz A53構(gòu)成，處理性能上非常強(qiáng)勁。同時(shí)，麒麟970還將集成Mali-G72 MP12 GPU，預(yù)計(jì)圖像性能這一“短板”將得到完全彌補(bǔ)。麒麟970參數(shù)從圖中看，麒麟970還將內(nèi)置用于處理圖像信息的雙ISP和LTE Modem，支持LTE CAT.18，最高下載速度可以達(dá)到1.2Gbps，這與高通目前發(fā)布的最強(qiáng)的X20 LTE基帶

HTC在上海China Joy召開(kāi)媒體溝通會(huì)，宣布將與高通合作發(fā)布中國(guó)版VR一體機(jī)，搭載高通驍龍835，而Viveport應(yīng)用商店將作為中國(guó)版Vive一體機(jī)的官方內(nèi)容平臺(tái)。目前，Vive官網(wǎng)已經(jīng)有更新了介紹網(wǎng)頁(yè)，大家可以自己去看一下。中國(guó)版Vive一體機(jī)無(wú)需連接外部PC或智能手機(jī)即可運(yùn)行，并通過(guò)高通驍龍835移動(dòng)VR平臺(tái)來(lái)實(shí)現(xiàn)內(nèi)置VR功能，使開(kāi)發(fā)者能更快速地開(kāi)發(fā)出優(yōu)質(zhì)的內(nèi)容。HTC指出：借助Vive在一體機(jī)市場(chǎng)的設(shè)備和內(nèi)容積累，這將有助于其鞏固中國(guó)市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，并深化其已經(jīng)建立的高端品牌形象。目前，VR平臺(tái)一直依靠著PC強(qiáng)大的性能才能提供優(yōu)秀的體驗(yàn)，但是一直受限于較重的體積，繁瑣的搭建和昂貴的價(jià)格，沒(méi)能在更廣的用戶群體中流行開(kāi)來(lái)。HTC這次在移動(dòng)端的嘗試是又一次移動(dòng)VR的發(fā)力，借助835的強(qiáng)勁性能，希望能夠

以目前來(lái)說(shuō)，大家覺(jué)得最強(qiáng)的處理器是哪個(gè)呢?就以高通的Snapdragon 835 來(lái)看，大家覺(jué)得怎樣呢?再過(guò)不久，將會(huì)有該處理器的升級(jí)版出現(xiàn)了！對(duì)此，現(xiàn)在就一起來(lái)看看外媒的最新報(bào)導(dǎo)消息唄。根據(jù)外媒Goandroid 的報(bào)導(dǎo)稱，高通現(xiàn)在已經(jīng)在準(zhǔn)備Snapdragon 835 處理器的升級(jí)版，但是這并不是款完全換代的處理器，而是像Snapdragon 820 到821 那種。在該報(bào)導(dǎo)里，還提到了Snapdragon 835 升級(jí)版會(huì)冠以Snapdragon 836 的名稱，主要提升有兩點(diǎn)：主頻將提高至2.5GHz，比835 的2.45GHz 更高Snapdragon 836 的GPU 主頻也提高，達(dá)到740MHz其實(shí)，這樣的一個(gè)套路之前在Snapdragon 821 上已看過(guò)，至于推出的時(shí)間很有可能會(huì)是在今年下

當(dāng)前商用晶體管柵極大小在 10nm 左右，但是 IBM 早已開(kāi)始了 7nm、甚至 5nm 工藝的研究。不過(guò)為了制造 5nm 芯片，IBM 也拋棄了標(biāo)準(zhǔn)的 FinFET 架構(gòu)，取而代之的是四層堆疊納米材料。于是在指甲蓋大小的芯片面積里，即可塞下大約 300 億個(gè)晶體管，且能耗與效率都得到了保證。自 1970 年代以來(lái)，芯片行業(yè)在摩爾定律的加持下發(fā)展了幾十年（每隔兩年、芯片晶體管數(shù)翻一番），但近年來(lái)遇到了一些瓶頸。在紐約生產(chǎn)設(shè)施內(nèi)測(cè)試的 5nm 芯片晶圓在消費(fèi)電子領(lǐng)域，14nm 芯片仍屬于比較先進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)，不過(guò)英特爾和三星的 10nm 工藝也已經(jīng)向高端市場(chǎng)殺進(jìn)。研發(fā)方面，各公司也沒(méi)有停下腳步，比如早在 2015 年，IBM 就攜手 Global Foundries 和三星試產(chǎn)了一款 7nm 芯片。該原型在指甲蓋大