LG開始妥協(xié):驍龍845新旗艦G7支持隱藏屏幕劉海
不管大伙兒怎么看劉海屏這件事,在2018年,它注定會成為手機(jī)圈的主力工業(yè)設(shè)計語言。蘋果已經(jīng)先行先試,并且憑借著強(qiáng)大的Face ID收獲用戶肯定。安卓當(dāng)然會迅速跟進(jìn),從目前的情況來看,僅僅3月份,就會有華為P20/nova 3e、OPPO R15、vivo X21等“劉海屏”產(chǎn)品即將推出。對于這些安卓新機(jī)來說,人臉識別功能的體驗是一方面,還有一個必須要關(guān)注的問題就是應(yīng)用適配問題。據(jù)說,華為方面已經(jīng)和安卓綠色聯(lián)盟合作,搞定了一大批主流APP的對“劉海”的兼容。不過,有些廠商面對劉海屏,也萌生創(chuàng)新的點子。據(jù)TechRadar報道,在以色列媒體Ynet對LG G7的上手視頻中,他們注意到一個細(xì)節(jié),LG對劉海采用了可隱藏式的設(shè)計。如圖所示,左側(cè)是隱藏后的效果,右側(cè)則是開啟
東芝徹底掃清障礙 西數(shù)同意和解芯片業(yè)務(wù)出售糾紛
今年9月份,東芝宣布將旗下芯片業(yè)務(wù)以180億美元的價格出售給貝恩資本財團(tuán)。這項交易遭到了合作伙伴西數(shù)的激烈反對,因為在東芝轉(zhuǎn)讓閃存業(yè)務(wù)之前,西部數(shù)據(jù)和東芝是旗下一家閃存制造工廠的合資伙伴。西部數(shù)據(jù)認(rèn)為,作為合資伙伴,東芝對外轉(zhuǎn)讓閃存業(yè)務(wù)必須獲得自己的同意。面對東芝單方面行動,西部數(shù)據(jù)首先起訴到美國法庭,后來矛盾又轉(zhuǎn)移到了國際仲裁機(jī)構(gòu)。由于西數(shù)的阻撓,這項交易難以在明年3月底完成,屆時東芝可能面臨退市的風(fēng)險。不過經(jīng)過東芝的努力,西數(shù)的態(tài)度發(fā)生了巨大轉(zhuǎn)變。據(jù)路透社報道,知情人士稱西數(shù)原則上已經(jīng)同意在芯片部門出售這一事上達(dá)成和解,東芝可以順利將芯片業(yè)務(wù)賣給以貝恩資本為代表的財團(tuán)。當(dāng)然,西數(shù)同意這項交易也是有條件的。知情人士表示,西數(shù)得到了新的先進(jìn)閃存芯片生產(chǎn)線投資權(quán),該生產(chǎn)線將于明年啟用。據(jù)悉,東芝董事會已經(jīng)批準(zhǔn)了這
曾揚言干掉i3的驍龍筆記本跑分曝光:就這點能耐?
驍龍835運行Windows10筆記本的跑分曝光了,單核1202分,多核4068分,與i3 8100相距甚遠(yuǎn)。驍龍835筆記本之所以能夠讓人們持續(xù)關(guān)注,除了能夠運行傳統(tǒng)win32應(yīng)用外,還有一點就是,當(dāng)時高通透漏,驍龍835運行Windows10的性能,基本能夠達(dá)到酷睿i3的水平。當(dāng)時并不能對這句話進(jìn)行驗證,現(xiàn)在驍龍835運行Windows10的跑分終于出現(xiàn)了。一批代號為Qualcomm CLS的測試成績出現(xiàn)在了Geekbench上,代號Qualcomm CLS指的就是驍龍835的測試機(jī)。測試成績?nèi)缦拢浩毓獾呐芊殖煽儐魏顺煽優(yōu)?202分,多核成績?yōu)?068分,運行環(huán)境為搭載的是Windows 10 S 32位系統(tǒng),內(nèi)存8GB。成績對比這個成績是什么水平呢?曾經(jīng)說性能能夠達(dá)到i3,那么不妨用i3-8100對比一下
Razer雷蛇手機(jī)發(fā)布:驍龍835+120Hz屏 4600元
今晨,Razer雷蛇在舊金山正式發(fā)布了旗下首款手機(jī)Razer Phone,號稱專為游戲愛好者打造,這也是Razer收購北美手機(jī)企業(yè)Nextbit Robin后潛心研發(fā)的新品。雷蛇手機(jī)采用金屬一體式機(jī)身,造型方正硬朗,背面雙攝像頭設(shè)計,寬大的額頭和下巴均設(shè)計為蜂窩狀揚聲器孔,經(jīng)過了THX認(rèn)證,支持杜比移動技術(shù)。指紋識別模塊設(shè)置在機(jī)身右面,整合電源鍵功能,整機(jī)三圍158.5 x 77.7 x 8mm,重197g。配置方面,該機(jī)最大的特點就是正面的5.7英寸夏普IGZO屏,分辨率2560x1440,外覆3代康寧大猩猩玻璃,刷新率最高120Hz。從外媒的一些上手體驗來看,這塊屏幕支持廣色域,同時加入了NVIDIA G-Sync移動技術(shù)Ultra Motion,也就是同步GPU和顯示屏的刷新率。搭載驍龍835芯片,8
與時俱進(jìn) 臺積電將建設(shè)全球首個3納米芯片工廠
據(jù)外媒報道,臺積電周一宣布,將建造全球首個支持3納米制造工藝的芯片工廠。臺積電對于3納米生產(chǎn)線的討論已有一段時間。最近傳聞顯示,臺積電有可能在美國建造這家工廠,以迎合美國總統(tǒng)特朗普將高端制造業(yè)帶回美國的計劃。不過根據(jù)《電子時報》的報道,臺積電明確表示,希望在臺南科技園建設(shè)這處工廠,以“充分利用公司現(xiàn)有的集群優(yōu)勢”。在臺灣建設(shè)新工廠也將使臺積電受益于“全面的供應(yīng)鏈”。目前臺積電正在同一地點運營5納米工廠,因此這樣的選址是合理的。盡管臺積電尚未開始量產(chǎn)5納米芯片,但該公司網(wǎng)站顯示,“計劃從2019年第二季度啟動風(fēng)險生產(chǎn)”。與此同時,IBM已經(jīng)成功制造了5納米芯片。IBM于今年6月表示,在GAAFET場效應(yīng)管中使用了硅納米片。對于5納米工藝,臺積
為何現(xiàn)在的手機(jī)處理器都熱衷于增加一枚AI芯片?
華為大力鼓吹自己的麒麟芯片是塊AI芯片,蘋果也將新的芯片命名為“A11 Bionic”,稱內(nèi)置人工智能“神經(jīng)引擎”,那么這些手機(jī)芯片為什么爭先恐后地做AI呢?如果說虛擬助手是今年智能手機(jī)行業(yè)在軟件方面的突破,那么人工智能處理器就是硬件方面的新成就了。蘋果將自己最新的處理器命名為A11 Bionic,主要就是因為內(nèi)置了人工智能“神經(jīng)引擎”。而華為最新的麒麟970處理器也擁有一個專門的神經(jīng)處理單元(NPU),并且將會內(nèi)置到即將發(fā)布的華為Mate 10中,并且成為一款“真正的人工智能手機(jī)”。同時根據(jù)最新的消息顯示,三星也將為Exynos處理器配備專門的人工智能芯片。高通在其最新的驍龍旗艦處理器中,開放了六核DSP(數(shù)字
東芝芯片業(yè)務(wù)部門或?qū)ⅹ毩⑸鲜?最早于2020年IPO
東芝芯片業(yè)務(wù)部門收購案現(xiàn)在又有了新劇情,原來其收購方貝恩財團(tuán)試圖要讓該部門完成獨立上市。彭博社今日援引知情人士的消息稱,貝恩資本財團(tuán)收購東芝芯片業(yè)務(wù)部門后,計劃在2~3年內(nèi)讓該業(yè)務(wù)部門獨立上市。該知情人士稱,東芝芯片業(yè)務(wù)IPO(首次公開募股)的具體時間將取決于其財務(wù)狀況和市場條件,可能會出現(xiàn)較大變化。此外,貝恩資本財團(tuán)還計劃在東芝芯片業(yè)務(wù)部門啟動一項股權(quán)計劃,以便員工們將來有機(jī)會通過IPO獲利。上周三,東芝宣布同意將旗下芯片業(yè)務(wù)部門出售給貝恩資本財團(tuán),后者出價約2萬億日元(約合180億美元)。本周四,雙方正式簽署協(xié)議。交易完成后,貝恩資本財團(tuán)將擁有東芝芯片業(yè)務(wù)部門49.9%的投票權(quán),東芝將擁有40.2%的投票權(quán),而日本豪雅株式會社將擁有9.9%的投票權(quán)。對于這筆交易,作為東芝芯片業(yè)務(wù)的合作伙伴,西部數(shù)據(jù)已經(jīng)表示
西數(shù):將申請禁令阻止東芝180億美元出售芯片業(yè)務(wù)
東芝出售自家芯片部門之路本來已經(jīng)塵埃落地,最后貝恩財團(tuán)勝出。但似乎其競爭對手西數(shù)并不滿意該結(jié)果,甚至要申請禁令阻止這一出售。據(jù)路透社北京時間9月26日報道,西部數(shù)據(jù)公司周二表示,將申請禁令阻止東芝公司把至關(guān)重要的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)出售給一家與其競爭的財團(tuán)。此舉導(dǎo)致兩家合資公司合作伙伴之間的對抗進(jìn)一步加劇。在西數(shù)采取這一最新法律行動之前,東芝已經(jīng)在上周決定把半導(dǎo)體部門出售給貝恩資本牽頭的一家財團(tuán)。西數(shù)和東芝共同運營一家主要芯片工廠。不過,這筆價值180億美元的協(xié)議仍未簽署。東芝在本周對其主要銀行表示,蘋果公司尚未對關(guān)鍵條款表示同意。蘋果是貝恩財團(tuán)的成員,也是東芝的重要客戶。西數(shù)將向國際仲裁法院申請禁令。今年早些時候,西數(shù)還對東芝提起訴訟。西數(shù)認(rèn)為,在沒有獲得它同意的情況下,東芝不能達(dá)成任何交易。知情人士稱,由三名仲裁員組
日本企業(yè)走下坡路 東芝變賣芯片業(yè)務(wù)給貝恩資本
隨著中國成為世界第二大經(jīng)濟(jì)體以來,好多日本企業(yè)開始走下坡路,開始各種變賣業(yè)務(wù),日前東芝就傳出要出售芯片的業(yè)務(wù)。不過這個決定一直沒有落下。即便如此,東芝鐵了心要賣芯片業(yè)務(wù)了,而且它的最終接盤者已經(jīng)確定了。據(jù)彭博社報道,知情人士稱東芝公司董事會已經(jīng)同意把閃存芯片業(yè)務(wù)出售給貝恩資本為代表的財團(tuán),折騰了8個月時間,總算有了一個結(jié)果了。值得一提的是,貝恩資本摘得這個果實也著實不易。在三個月前,由于西數(shù)阻撓、法律訴訟等原因?qū)е聳|芝遲遲不能做出決定,蘋果在這場競購中起到了關(guān)鍵作用,使得原本處于競購劣勢的貝恩資本獲得了東芝的青睞,最終促成了這筆交易。據(jù)悉,東芝將于周三晚些時候宣布這一決定。
與西數(shù)談判擱淺 東芝擬將芯片業(yè)務(wù)賣給貝恩資本
前陣子關(guān)于東芝出售芯片業(yè)務(wù)部門的消息鬧得沸沸揚揚,不少人都認(rèn)為西部數(shù)據(jù)勝券在握,而現(xiàn)在情況出現(xiàn)了變化,東芝或?qū)⑿酒瑯I(yè)務(wù)部門出售給貝恩資本。路透社今日援引兩位知情人士的消息稱,由于與西部數(shù)據(jù)的談判再次擱淺,東芝現(xiàn)傾向于將旗下芯片業(yè)務(wù)部門出售給貝恩資本財團(tuán)。日本媒體《工業(yè)新聞日刊》(Nikkan Kogyo)今日稍早些時候曾報道稱,東芝已決定將芯片業(yè)務(wù)部門作價2萬億日元(約合183億美元)出售給西部數(shù)據(jù)財團(tuán)。這意味著持續(xù)了數(shù)月的東芝芯片業(yè)務(wù)競購大戰(zhàn)最終以合作伙伴西部數(shù)據(jù)的勝出而畫上句號。但如今,路透社又援引兩位知情人士的消息稱,在一些核心問題上,東芝與西部數(shù)據(jù)還是未能達(dá)成一致。為此,東芝現(xiàn)傾向于將芯片業(yè)務(wù)部門轉(zhuǎn)而出售給貝恩資本財團(tuán)。這兩位知情人士稱,西部數(shù)據(jù)希望能在下周與貝恩資本財團(tuán)達(dá)成協(xié)議。8月底曾有報道稱,貝恩
傳貝恩財團(tuán)將收購東芝芯片報價提高至223億美元
知名日企東芝近來的日子不怎么好過,其芯片部門更是傳出了面臨被收購的新聞,不少公司都對其技術(shù)和實力感興趣,準(zhǔn)備出手收購。由美國私人股權(quán)公司貝恩資本(Bain Capital)和韓國芯片制造商SK Hynix等實體組成的財團(tuán),已經(jīng)將收購東芝旗下芯片業(yè)務(wù)的報價提高至2.4萬億日元(約合223億美元),這一報價中包括2000億日元的基礎(chǔ)設(shè)施投資額。除了貝恩資本和SK Hynix以外,該財團(tuán)成員還包括日本政府支持的投資者。據(jù)這一消息來源稱,該財團(tuán)提出的這一報價,較其1.94萬億日元的初始報價要高出不少。消息來源不愿意透露自己身份,因為并購雙方談話還處于私密狀態(tài)。媒體沒有能夠立即獲得貝恩資本和SK Hynix兩公司代表對以上消息的置評,而東芝對該交易談判詳情拒絕給予評論。這次提高收購報價之前有消息來源稱,西部數(shù)據(jù)(West
麒麟970參數(shù)曝光 驍龍835迎來勁敵 高通緊張嗎?
今天晚些時候,華為將在德國柏林正式發(fā)布麒麟970芯片。綜合目前的消息來看,華為此次將在麒麟970當(dāng)中首次加入人工智能架構(gòu),這可能是其最大一個亮點。而關(guān)于這枚芯片的參數(shù),有網(wǎng)友也在微博上進(jìn)行了大爆料。麒麟970將發(fā)布麒麟970采用臺積電10nm工藝,依然沿用ARM八核心big.LITTLE架構(gòu),由4×2.4GHz A73+4×1.8GHz A53構(gòu)成,處理性能上非常強(qiáng)勁。同時,麒麟970還將集成Mali-G72 MP12 GPU,預(yù)計圖像性能這一“短板”將得到完全彌補(bǔ)。麒麟970參數(shù)從圖中看,麒麟970還將內(nèi)置用于處理圖像信息的雙ISP和LTE Modem,支持LTE CAT.18,最高下載速度可以達(dá)到1.2Gbps,這與高通目前發(fā)布的最強(qiáng)的X20 LTE基帶
HTC面向中國市場推出Vive一體機(jī) 搭載高通835芯片
HTC在上海China Joy召開媒體溝通會,宣布將與高通合作發(fā)布中國版VR一體機(jī),搭載高通驍龍835,而Viveport應(yīng)用商店將作為中國版Vive一體機(jī)的官方內(nèi)容平臺。目前,Vive官網(wǎng)已經(jīng)有更新了介紹網(wǎng)頁,大家可以自己去看一下。中國版Vive一體機(jī)無需連接外部PC或智能手機(jī)即可運行,并通過高通驍龍835移動VR平臺來實現(xiàn)內(nèi)置VR功能,使開發(fā)者能更快速地開發(fā)出優(yōu)質(zhì)的內(nèi)容。HTC指出:借助Vive在一體機(jī)市場的設(shè)備和內(nèi)容積累,這將有助于其鞏固中國市場的領(lǐng)先地位,并深化其已經(jīng)建立的高端品牌形象。目前,VR平臺一直依靠著PC強(qiáng)大的性能才能提供優(yōu)秀的體驗,但是一直受限于較重的體積,繁瑣的搭建和昂貴的價格,沒能在更廣的用戶群體中流行開來。HTC這次在移動端的嘗試是又一次移動VR的發(fā)力,借助835的強(qiáng)勁性能,希望能夠
驍龍836曝光:主頻提高 Galaxy Note 8首發(fā)
以目前來說,大家覺得最強(qiáng)的處理器是哪個呢?就以高通的Snapdragon 835 來看,大家覺得怎樣呢?再過不久,將會有該處理器的升級版出現(xiàn)了!對此,現(xiàn)在就一起來看看外媒的最新報導(dǎo)消息唄。根據(jù)外媒Goandroid 的報導(dǎo)稱,高通現(xiàn)在已經(jīng)在準(zhǔn)備Snapdragon 835 處理器的升級版,但是這并不是款完全換代的處理器,而是像Snapdragon 820 到821 那種。在該報導(dǎo)里,還提到了Snapdragon 835 升級版會冠以Snapdragon 836 的名稱,主要提升有兩點:主頻將提高至2.5GHz,比835 的2.45GHz 更高Snapdragon 836 的GPU 主頻也提高,達(dá)到740MHz其實,這樣的一個套路之前在Snapdragon 821 上已看過,至于推出的時間很有可能會是在今年下
IBM試產(chǎn)5nm芯片:指甲蓋大小可容納300億晶體管
當(dāng)前商用晶體管柵極大小在 10nm 左右,但是 IBM 早已開始了 7nm、甚至 5nm 工藝的研究。不過為了制造 5nm 芯片,IBM 也拋棄了標(biāo)準(zhǔn)的 FinFET 架構(gòu),取而代之的是四層堆疊納米材料。于是在指甲蓋大小的芯片面積里,即可塞下大約 300 億個晶體管,且能耗與效率都得到了保證。自 1970 年代以來,芯片行業(yè)在摩爾定律的加持下發(fā)展了幾十年(每隔兩年、芯片晶體管數(shù)翻一番),但近年來遇到了一些瓶頸。在紐約生產(chǎn)設(shè)施內(nèi)測試的 5nm 芯片晶圓在消費電子領(lǐng)域,14nm 芯片仍屬于比較先進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn),不過英特爾和三星的 10nm 工藝也已經(jīng)向高端市場殺進(jìn)。研發(fā)方面,各公司也沒有停下腳步,比如早在 2015 年,IBM 就攜手 Global Foundries 和三星試產(chǎn)了一款 7nm 芯片。該原型在指甲蓋大